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我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

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我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

新华社天津6月13日电(记者张建新(zhāngjiànxīn)、栗雅婷)微型(wēixíng)LED是下一代高端显示技术(jìshù)的(de)核心元件,搭载微型LED的晶圆必须达到(dádào)100%的良率,否则将会给终端产品造成巨大的修复成本。然而,业界却一直没有找到晶圆接触式无损检测的好方法。近日,我国科研人员用“以柔克刚”的方式填补了这一技术空白。 传统的(de)晶圆良率检测方法有的如“铁笔刻玉(kèyù)”,会造成晶圆表面不可逆的物理损伤;有的则(zé)只能“观其大概”,存在较高的漏检率和(hé)错检率。良率无损检测的技术空白严重阻碍了大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产。 近日,天津大学精密测试技术及仪器全国重点(zhòngdiǎn)实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队打破(dǎpò)了微型(wēixíng)LED晶圆测试瓶颈,实现了微型LED晶圆高通量无损测试,研究成果于13日在国际学术期刊《自然(zìrán)-电子学》刊发。 图为柔性探针接触LED晶圆后,点亮其中的一个(yígè)LED发出蓝色光。(受访者(shòufǎngzhě)供图) 研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术(jìshù)的检测(jiǎncè)方法,该方法构建的三维结构柔性探针阵列(zhènliè),凭借其“以柔克刚(yǐróukègāng)”的特性能对测量对象表面形貌进行自适应形变,并以0.9兆帕的“呼吸级压力”轻触晶圆表面。 “该技术的探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一,不但不会造成晶圆(jīngyuán)表面(biǎomiàn)磨损,也降低了探针本身(běnshēn)的磨损,探针在100万次接触测量后,依然‘容颜如初’。”黄显说。 此外,团队还研发了与三维(sānwéi)柔性探针相匹配的(de)测量系统。通过探针和检测系统的协同工作,为(wèi)微型LED产品的高效工艺控制和良品筛选提供关键工具。 图为(túwèi)测试系统中的柔性探针,当探针接触(jiēchù)LED晶圆后(jīngyuánhòu)点亮其中的一个LED发出蓝色光,通过同轴光路可观察光强和波长信息。(受访者供图) “我们实现(shíxiàn)了从零到一的(de)(de)突破,填补了微型LED电致发光(diànzhìfāguāng)检测的技术空白,也为其他复杂晶圆检测提供了革命性技术方案,随着探针阵列规模与检测通道的持续拓展,未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学等领域产生更广泛影响。”黄显说。 据悉,目前该技术已在天开高教科创园开启(kāiqǐ)产品化(chǎnpǐnhuà)进程,未来将为国内微型LED产业提供批量化、无损、低成本的检测解决方案,进一步拓展(tuòzhǎn)柔性电子技术的应用领域。
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